Iei-integration WAFER-945GSE2 v1.03 Uživatelský manuál Strana 44

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 204
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 43
WAFER-945GSE2 User Manual
Page 27
A heat sink must be installed on the CPU, Northbridge and the front-side onboard memory.
Thermal paste must be smeared on the lower side of the heat sink before it is mounted on
the CPU. A heat sink is also mounted on the Southbridge chipset to ensure the operating
temperature of the chip remains low.
2.7.3 Power Consumption
7Table 2-1 shows the power consumption parameters for the WAFER-945GSE2 running
with a 1.6 GHz Intel®
Atom™ with 1.0 GB DDR2 memory.
Voltage Current
+5V 3.1A
Table 2-1: Power Consumption
Zobrazit stránku 43
1 2 ... 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 ... 203 204

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře